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性能特點

1.設備采用升降旋轉分割器進行定位、傳送，設備更穩定定位更精準，

2.載帶封裝部分有壓力監測 與溫控監測

3.載帶封裝臺有自動校平功能 省去麻煩的調試

4.凸輪機械結構進行開夾，夾料結構穩定。

5 入載帶處有產品裝入檢測與空料檢測裝置

6.轉盤采用機械夾子 針對特殊產品不方便用吸頭方式產品

1.設備采用升降旋轉分割器進行定位、傳送，設備更穩定定位更精準，

2.載帶封裝部分有壓力監測 與溫控監測

3.載帶封裝臺有自動校平功能 省去麻煩的調試

4.凸輪機械結構進行開夾，夾料結構穩定。

5 入載帶處有產品裝入檢測與空料檢測裝置

6.轉盤采用機械夾子 針對特殊產品不方便用吸頭方式產品

作原理：

1.產品經振動盤平送，把料送至夾料定位處

2.轉盤升降從定位處夾起產品旋轉升降

3 在定位工位進行一次定位

4.測試工位測試

5.測試偏高值落料

6反向產品檢測

7 測試偏高值落料

8 反向與測試不良落料

9 二次定位

10 放入載帶內

11.拉帶輪拉帶  壓帶封裝  

12  切刀處   收料盤

型號：DT-500  SMD載帶封裝機

電源：220V/50HZ/1.5KW

使用氣壓：4-5Kg/cm2

生產速度：6000-12000PCS/H

包裝方式：帶裝

加工產品規格：貼片式電子元件

機械尺寸：L1650mmxW600mmxH1600mm

機械重量：約150Kg